全自动切割分选一体机集成化程度高，晶元尺寸加工范围可实现尺寸最小3*3mm、最大25*25mm，可满足封装微米级加工要求。
固晶设备：通过银胶拾取装置对支架板的给定位置进行点胶处理，利用晶片吸取装置将晶片准确放置在点胶处固定。包括高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光电机一体系统相关技术。
焊线设备：包括图像处理、运动控制、XYZ平台和网络通信等部分，能够高效稳定的自动上料、焊接和下料。
全自动引线键合机广泛用于各种半导体的内部引线焊接，例如发光二极管 (led灯)，数码管，SMD芯片组件，晶体管，大功率led等。其中，LED行业的封装是最常用的。
如今，全自动焊线机已广泛应用于LED行业封装，是LED行业封装不可或缺的设备。由于手动和半自动引线键合机离不开手动焊接，因此包装效率和产品合格率相对较低，生产能力不能满足市场需求，因此，它们已逐渐被全自动焊线机所取代。
可按照客户需求提供定制化解决方案，多款设备可自由组合。
设备集成化自动化程度高，全自动切割分选一体机将原来的贴膜、划片、清洗、UV、脱模等多设备多工序升级为由单一设备完成。
包括AOI等多项技术自主研发，有效提高产能和稳定性。
