全自动切割分选一体机集成度高，加工尺寸最小3*3mm，最大可达25*25mm，能够满足封装环节的微米级加工需求。
晶片贴装设备：作为半导体芯片制造商，Piotec的产品采用银胶取放装置，在基板指定位置点胶，并利用晶片吸附装置将晶片精准放置并固定在点胶位置。涵盖高速精密定位控制、视觉定位控制、气动吸附控制等光电一体化系统相关技术。
引线键合设备：包括图像处理、运动控制、XYZ平台及网络通信等功能，能够高效稳定地实现自动上料、焊接及下料。
全自动引线键合机广泛用于各种半导体的内部引线焊接，例如发光二极管 (led灯)，数码管，SMD芯片组件，晶体管，大功率led等。其中，LED行业的封装是最常用的。
如今，全自动焊线机已广泛应用于LED行业封装，是LED行业封装不可或缺的设备。由于手动和半自动引线键合机离不开手动焊接，因此包装效率和产品合格率相对较低，生产能力不能满足市场需求，因此，它们已逐渐被全自动焊线机所取代。
可按照客户需求提供定制化解决方案，多款设备可自由组合。
设备集成化自动化程度高，全自动切割分选一体机将原来的贴膜、划片、清洗、UV、脱模等多设备多工序升级为由单一设备完成。
包括AOI等多项技术自主研发，有效提高产能和稳定性。
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