机械手自动送料，配备静电消除器
料斗高度150mm，最大物料尺寸650mm×400mm
一次性双面清洁
确保表面洁净度达到98%
气缸驱动模具，兼容主流芯片
支持视觉检测、边缘警告和自动缺陷标记
高速高精度取放头，可将模块从料带转移至中转工位，并具备角度旋转功能
4个中转工位和4个取放头，实现连续作业
配备2组工作平台，实现交替操作
支持点胶与真空吸附两种方式
8个超声波嵌入头，位置&间距可调
天线配方存储，参数可通过软件调整
4个热压焊接单元，角度可调至90°
配备精密线切割刀片，实现自动线切割
可选配视觉系统用于焊接质量检测
100%全检天线电气性能、谐振频率、Q值及增益
自动收集和管理UID，对不良品进行激光打标
用于标记次品的专用料斗
料斗高度50mm
通过机械手自动卸载，配备静电消除器
料斗高度150mm
| 材料配置 | |
| 基材 |
类型：PVC、PC、PETG、Teslin； 厚度：0.1mm-0.25mm |
| 铜线 |
漆包铜线 直径：0.08mm-0.12mm |
| 芯片模块 | 兼容主流芯片类型，例如 MOA2、MOA4、MOB6、MOA8 |
| 设备技术规格 | |
| 尺寸 | 6500（长）×1350（宽）×1800（高）mm |
| 电源 | 220V（-5%～+10%），50Hz，7KW |
| 工作环境 | 温度：23℃ ± 3℃，湿度：50% ± 10% |
| 版面布局 | 兼容3×8、4×8、6×8版面布局 |
| 产能 | 6×8版面：2800个线圈/小时（4匝，8个绕线头），取决于绕线时间 |
高度集成芯片贴装、天线嵌入、焊接与在线检测，支持真空与点胶两种工艺，实现单机全自动INLAY生产。
高精度取放与超声波嵌入，全程精准控制，参数可通过软件调节，确保产品一致性与稳定性。
100%在线检测，支持UID数据采集和不良品标记。通过CE认证，配备安全光幕和权限管理，确保生产更安全。
兼容多种材料和主流芯片。支持多尺寸布局，并具备双平台交替运行功能，运行稳定且切换快速。
全自动操作降低人力和设备成本，材料浪费少且操作简便，为大批量卡片生产提供了高性价比的解决方案。
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