PTCME302 芯片模块封装机

1.可装载内径φ40mm（无键槽）、外径φ500mm料盘。

2.可装载内径φ40mm（无键槽）、外径φ500mm保护带料盘。

1.具有条带张紧、正向传输和反向倒带功能。

2.采用伺服电机+针轮形式进行条带传输。

3.条带运行精度≤±0.1mm。

1.用于检测条带来料废孔和边孔。

2.机构底部安装X/Y滑台，便于传感器位置精确调整。

1.配置2套适用于9.5mm规格条带的涂胶头，每个胶头16个胶嘴。

2.可选配14.25mm的涂胶头，每个胶头16个胶嘴。

3.适用胶水种类包含：筑坝胶水、填充胶水。

4.涂胶头由X/Y/Z三轴运动机构驱动，三轴运动精度≤±0.1mm，封胶厚度精度≤±0.03mm

5.胶嘴Z轴零位校正功能，可在更换涂胶头后对胶嘴Z轴高度进行重新校正。

1.每个涂胶单元后均安装有1套视觉定位系统。

2.视觉定位系统具有模块条带定位功能和涂胶有无检测功能。

3.视觉定位系统与涂胶单元三轴运动机构联动控制，保证涂胶后位置精度≤±0.1mm。

4.配置500万像素相机。

1.配置1.2米LED UV灯.

2.LED UV灯可通过软件控制实现自动升降，当UV灯出现衰减时通过调整灯的高度来弥补固化效果.

3.LED UV灯可整体向后移入维护位置，并可向后翻转90°，方便LED UV灯的维护或更换.

1.同时配置8个长度计。

2.具备X、Y和Z三个方向调整功能。

1.对厚度检测、涂胶外观缺陷检测不合格的芯片铳废孔处理.

2.采用追打铳废模式，废孔直径2±0.1mm，位置误差≤±0.2mm.

3.填充胶供胶系统：配置1套填充胶供胶系统。

4.筑坝胶供胶系统：配置1套筑坝胶供胶机构.