DCP500芯片编程机可对M2M芯片、汽车电子SE（安全单元-安全芯片）、eSIM及其他智能设备等小批量产品，在DFN、QFN、SOP、VSOP、LQFP等多种封装形式下进行电气性能测试和个性化数据写入。
DCP500 电子芯片制作机可为全球移动运营商、智能设备代工厂及汽车电子安全芯片制造商提供灵活的样卡测试和小批量订单生产解决方案。
| 产能 | 500/uph |
| 外形尺寸 | 1210mm×930mm×1880mm |
| 重量 | 500kg |
| 电源 | 220V（-5%~+10%），50Hz，0.5kW |
| 噪音 | ＜65dB |
| 工作温度 | 23℃±3℃ |
| 工作湿度 | 50±10 |
| %压缩空气 | 0.5Mpa，300L/min |
| 通讯接口 | Ethernet |
配备一套用于芯片拾取与放置的机械臂。采用真空吸附方式，这种电子芯片制造设备能够快速精确地将芯片运输到芯片所在的各种工位，避免芯片损坏。
1. 标配2个读写工位。
2. 标配2台Pailitai接触式单头读写器PT201NT-AMA。该IC制造机可对芯片进行个性化数据写入，支持7816、串口、蓝牙、SPI及I2C协议，并能实现在线补卡功能。
1.支持托盘发料方式：可放置2个托盘。
2.支持飞达发料方式：支持12mm载带, 可扩展支持8mm、16mm、24mm；兼容1000片和3000片两种料卷。
3.兼容托盘/飞达发料方式。
1.配置1套500万像素的CCD工业相机及光源。
2.通过视觉识别系统识别芯片Mark点方向
1.配置1个芯片储存站。
2.无需人工干预，可实现正反90°以及正向180°的自动旋转，按需调整芯片方向。
1.配置1个废料存储盒。
2.可将写入失败、激光打标失败的芯片抛废至废料存储单元。
1.支持载带发料方式：兼容1000片和3000片两种料卷。
2.通过烫压盖带，以实现载带收料。
高精度芯片搬运机构，最小可支持2*2mm的芯片生产。
这台电子芯片制造机支持十多种智能设备，封装形式包括QFN、DFN、SOP、VSOP、LQFP等。切换不同芯片规格仅需20分钟。
完全支持二次开发，满足各种定制需求，尤其是像 芯片制造机这样复杂的设备。
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