配备2组供料器，支持8mm&12mm宽载带输入；
废料自动切断，便于回收。
四组机械臂，每组具备四轴X/Y/Z/R运动能力，配备压力控制与视觉定位，实现零芯片损伤；
在搬运过程中，同步调整芯片引脚转换方向；
通过更换吸嘴兼容不同规格芯片，支持最小芯片尺寸为1×1mm。
32个编码站 + 8个验证站，支持多协议数据写入及电气性能测试
双开关夹持机构同步传输，提升整体效率；
数据系统支持在线更换芯片卡，确保生产连续性与数据完整性。
20W光纤激光打标机，提供清晰耐久的标记；
密封无尘结构，消除粉尘污染，确保设备长期稳定性。
总共配备7个视觉摄像头，可实现芯片定位、OCR检测和芯片外观缺陷检测等功能；
确保每个芯片都可追溯、可验证。
支持8mm及12mm带宽，以及7英寸或13英寸料盘直径。
配备初始检测站，方便操作员对成品材料进行离线检测，确保输出质量一致性。
| 最大产能 |
WLCSP11-2.5×2.7 2500 UPH QFN8-5×6 2500 UPH |
| 尺寸 | 2200×1300×1700mm |
| 重量 | 1700kg |
| 电源 | 220V(-5%～+10%), 50Hz, 3.5KW |
| 噪音 | ≤65dB |
| 工作温度 | 23℃±3℃ |
| 工作湿度 | 50±10%RH |
| 气源 | 压力：0.5 MPa 流量：500 L/min |
| 适用封装类型 |
WLCSP11-2.5 × 2.7; QFN8-5 × 6; 可扩展支持DFN、QFN和WLCSP芯片封装，尺寸范围为（2 × 2）mm 至（5 × 6）mm，需配备相应的KIT组件进行额外配置。 |
_00.webp "高兼容性")
支持最小2mmX 2mm（长x宽）芯片的高速个性化生产；
以超小型WLCSP芯片为主要个性化生产对象，并可兼容QFN、DFN等多种封装形式的芯片。
_00.webp "高容量")
对于2mm x 2mm的WLCSP芯片，该设备的最大产能可达2500UPH。
IC编码机制配置了32个编码站和读取器，个性化时间小于46秒，设备产能始终维持在2500UPH。
_00.webp "有效防止芯片损坏")
专为「薄、脆、小」WLCSP芯片设计的压力检测功能，可有效防止芯片在转移过程中因压力过大而受损。
_00.webp "快换套件")
高换单效率：不同封装规格的芯片订单切换可在1小时内完成；
KIT更换过程便捷快速：通过视觉系统自动校准机构位置，更换KIT后无需手动调整机构的物理位置。
_00.webp "高性能阅读器")
基于FPGA架构的新一代PT300系列读码器，性能更强、工作更稳定，支持多协议串行编码，并可扩展支持开路短路和漏电流等多种接触式电气性能指标的测试。
_00.webp "高精度与高稳定性")
在芯片转移过程中，视觉系统实时采集芯片及目标点的精确位置，并通过高速实时位移计算，确保芯片转移的高精度与操作稳定性。
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_00.webp "高安全性")
芯片全部放置在设备内部，不易随意触碰，生产过程完全符合各项安全资质要求。
配备多套视觉系统，全程监控芯片运输及数据精度。此外，在前后带包装过程中通过视觉系统检测芯片序列，确保生产过程中的数据安全。
_副本.webp "高效激光除尘")
芯片在封闭区域内进行激光蚀刻，以有效吸收激光粉尘。
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