半导体芯片制造

本方案主要针对半导体制造的后道工序，包括分选切割、划片、减薄贴膜、减薄撕膜、引线键合（DIE-BONDER、WIRE BONDER）等。 可根据客户需求，提供各类定制化及柔性化设备。 针对新型产品，可快速整理出较合适的加工工艺方案，使客户第一时间投入批量化生产。

本解决方案针对智能卡IC模块测封工厂，可提供装修，布局，标准与流程建设，人员培训等。 本方案提供的工艺主要包括对智能卡IC模块进行晶元固定、焊线及涂胶封装，以及初始化数据写入及检测。 针对芯片固定和焊接工序，根据客户投入成本，本方案提供了新设备和二手设备两种选择。