半导体芯片制造

该解决方案主要针对半导体制造的后端流程，包括分选切割、划片、减薄剥离、减薄撕膜、引线键合（DIE-BONDER、WIRE BONDER）等。 可根据客户需求提供多种定制化、柔性化设备。 针对新产品，可快速梳理出更合适的加工工艺方案，使客户能够尽快投入量产。

我们为智能卡制造提供交钥匙式IC模块测试解决方案，涵盖设备集成、生产线配置、智能制造系统以及完整的技术服务。该方案专为高效率和稳定性能而设计，支持可扩展的生产能力、灵活配置和可靠的质量控制，帮助制造商快速建设或升级智能卡IC模块测试工厂，同时提高生产效率并降低运营成本。