固晶功能：智能卡芯片贴片、点胶质量检测、视觉自动对位芯片并自动检测装贴精度、银胶热固化、 基材坏料检测识别。
焊线功能：智能卡芯片绑线、恒温控制焊头、焊点精度校正。
涂胶测封功能：入料检测、涂胶、视觉定位、UV固化、测厚、铳废。
初始化数据写入及检测功能：数据写入、铳废、断筋。
智能卡IC模块封测技术是指将芯片制造完成后，将芯片安装到特定的IC封装模块中，然后进行测试和包装的一种技术。主要包括以下几个步骤：
芯片制造：首先需要进行芯片制造，包括光刻、扩散、刻蚀、清洗等工艺，制造出具有特定功能和性能的芯片。
芯片封装：将制造好的芯片安装到特定的IC封装模块中，封装模块的材料和结构可以根据芯片的特性和应用需求进行选择。
外围电路设计：根据智能卡的应用需求，设计外围电路，包括控制电路、存储电路、输入输出电路等。
系统测试：对智能卡系统进行全面的测试，包括功能测试、性能测试、安全测试等，确保智能卡系统符合各种标准和要求。
包装和交付：完成测试后，对智能卡进行包装，将其交付给客户使用。
1、结合多年行业经验，为你提供最贴心、最具性价比的智能卡IC模块封测工厂整体解决方案。
2、各类设备融合目前主流先进技术，部分技术为独家专利技术，并均经多年市场考验，兼容性、稳定性在同类产品中占优。
3、不仅提供各类设备，还提供软件（生产管理系统）和配套耗材（UV胶等）。
