M2M芯片个性化数据写入机SCM200可对QFN、DFN、VSOP8、WLCSP等封装形式的M2M芯片、汽车电子SE(Security Element-安全芯片)、eSIM等智能器件进行电性能测试、个性化数据写入及表面激光个性化打印。
SCM200能够为全球的移动运营商、智能器件代工商、汽车电子安全芯片生产商提供稳定的WLCSP芯片个性化数据写入生产服务，并可灵活快速切换不同封装形式的生产订单。
| 外形尺寸 | 1250mm × 950mm × 1870mm (不含胶带支架部分) |
| 重量 | 450千克 |
| 电源 | 220V(-5% ~ + 10%), 50Hz, 3KW |
| 噪声 | ≤ 65dB |
| 工作温度 | 23 ℃ ± 3 ℃ |
| 运行湿度 | 50 ± 10% rh |
| 压缩空气 | 应力: 0.5Mpa流量: 3300L/M |
| 通信接口 | 以太网 |
| 配备两个芯片存储站。 | 对芯片进行定位，保证芯片位置准确，并且该机构包含引脚转向功能，可对芯片进行90°、180°转向。 两组芯片定位单元，分别放置在载带发料单元的后一工位及载带收料单元的前一工位，用于芯片进入写入站及芯片收料时的方向调整。 |
| 标准配置4个读写站，可扩展至8个读写站。 | 标准配置1块派尔泰科读写器PT204PT-AMA,可扩展至2块。 可对芯片进行个性化数据写入和在线补卡功能，支持7816、串口、蓝牙、SPI和I2C协议。可实现IC数据校验功能。 |
| 配置1台20W光纤激光打标机。配置1台烟雾净化器。 | |
| 配置1套500万像素的CCD工业相机及光源。配置1套OCR（视觉识别软件）。 | |
设备故障率低于0.01%。
专注于WLCSP芯片个性化数据写入生产。
高精度机械搬运机构，最小可支持1.4*1.4mm的芯片。
支持多达十几种不同外形尺寸的芯片生产，不同规格的芯片生产切换仅需20分钟。
支持托盘和飞达2种发料方式。
全面支持二次开发，满足各类定制化需求。
集成多种自主研发的核心技术，使采购成本降低15%。
易损件数量少且寿命更长，可降低20%维护成本。
占地面积小，可灵活配置。
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