DCP500芯片编程机可对小批量的DFN、QFN、SOP、VSOP、LQFP等各类封装形式的M2M芯片、汽车电子SE(Security Element-安全芯片)、eSIM等智能器件进行电性能测试和个性化数据写入。
DCP500可为全球的移动运营商、智能器件代工商、汽车电子安全芯片生产商提供灵活的样卡测试和小批量订单生产的解决方案。
| 容量 | 500/uph |
| 外形尺寸 | 1210mm × 930mm × 1880mm |
| 重量 | 500kg |
| 电源 | 220V(-5% ~ + 10%),50Hz,0.5KW |
| 噪声 | <65dB |
| 工作温度 | 23 ℃ ± 3 ℃ |
| 工作湿度 | 50 ± 10% |
| 压缩空气 | 0.5Mpa,300L/min |
| 通信接口 | 以太网 |
1.配置1套芯片抓取&放置的机械手。
2.采用真空吸附的方式，快速且准确地将芯片搬运至芯片所在的各个工位，可避免芯片损伤。
1.支持托盘发料方式：可放置2个托盘。
2.支持飞达发料方式：支持12mm载带, 可扩展支持8mm、16mm、24mm；兼容1000片和3000片两种料卷。
3.兼容托盘/飞达发料方式。
1.标准配置2个读写站。
2.标准配置2块派尔泰科接触式单头读写器PT201NT-AMA。
3.可对芯片进行个性化数据写入，支持7816、串口、蓝牙、SPI和I2C协议，可实现在线补卡功能。
1.配置1套500万像素的CCD工业相机及光源。
2.通过视觉识别系统识别芯片Mark点方向
1.配置1个芯片储存站。
2.无需人工干预，可实现正反90°以及正向180°的自动旋转，按需调整芯片方向。
1.配置1个废料存储盒。
2.可将写入失败、激光打标失败的芯片抛废至废料存储单元。
1.支持载带发料方式：兼容1000片和3000片两种料卷。
2.通过烫压盖带，以实现载带收料。
高精度芯片搬运机构，最小可支持2*2mm的芯片生产。
支持QFN、DFN、SOP、VSOP、LQFP等十数种封装形式的智能器件，不同规格的芯片生产切换仅需20分钟。
全面支持二次开发，满足各类定制化需求。
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