该设备包含多项自主研发的核心优势技术 (整机研发能力、配套集成能力、自主研发的工业高速读写器、视觉识别系统、激光打标机)，实现更高的生产能力、更高的设备兼容性和稳定性。
自主研发零部件的广泛应用，有效降低客户前期采购成本; 易损件数量少、寿命较长，从而有效降低了客户的后期维护成本。
从设备硬件，到配套应用软件，甚至到配套耗材，都能为用户提供完善的解决方案，三者实现深度协同，进一步降低用户采购成本。
包括自主研发的工业高速阅读器、视觉识别系统、激光打标机等，实现更高的生产能力、更高的设备兼容性和稳定性。
自主研发部件的广泛应用，有效降低客户采购成本; 易损件数量少，寿命更长，有效降低了客户的后期维护成本。
从设备硬件，到配套应用软件，甚至到配套耗材，都能为用户提供完善的解决方案，并能实现三者深度协同，进一步降低用户采购成本。
主动与客户保持深度互动，第一时间了解客户需求，第一时间解决客户问题，满足并超越客户期望。
设计: 第一步涉及根据应用的具体要求设计芯片。这包括确定内存大小、处理能力和安全功能。
晶圆制造: 该设计然后用于创建硅晶片，这是半导体材料的薄片。这是使用称为光刻的工艺完成的，其中设计被蚀刻到晶片上。
切割: 一旦晶片被制造，它被切割成单独的芯片。这个过程被称为切割。
封装: 然后封装各个芯片以保护它们免受物理损坏和环境因素的影响。这涉及将芯片放置在保护外壳中并将其连接到允许其与智能卡接口的接触点。
测试: 然后对封装的芯片进行测试，以确保它们正常工作。这涉及检查它们的电气特性并验证它们是否可以正确执行其预期功能。
嵌入: 然后将个性化芯片嵌入到智能卡中。这涉及将芯片连接到卡并将其连接到卡的接触点。
在智能卡个性化行业，PTA-8500系列设备可以将芯片数据写入各类电信卡，卡面激光打标和信息验证等大规模个性化生产。柔性银行卡个性化生产线FPL6081系列设备可根据需要选择数据写入，光刻，凸凹字符，热印，视觉验证和检测功能。PTM-120系列设备可以执行各种类型的芯片模块剥离，芯片电性能测试，芯片初始化等操作。
在智能卡系统制造行业，我们可以提供全过程的设备 (包括堆叠、层压、消光、烫印、铣槽包装、贴金标签等)。
在M2M半导体芯片个性化行业，SCM3000系列器件可对各种封装形式的M2M芯片进行芯片电性能测试、芯片个性化数据写入和表面激光个性化打印，汽车电子SE (安全元件-安全芯片) 、eSIM等智能设备。
在卡片制造和个性化行业中，我们可以提供各种材料 (包括 (金属，PC，PETG，PVC，PET，Teslin，纸张等) 卡系统制造设备和个性化设备包括数据写入、激光打印等功能。
在金融服务终端行业，它可以提供银行和其他金融机构使用的所有终端设备。包括即时发卡设备、存取款设备、取款机、钱箱、保险柜等设备。
在半导体制造行业中，目前有模板机，引线接合器，自动切割和分选，精密切片，薄膜剥离机，AOI等设备。
同时可提供工业中间产品 (读写器、激光、视觉系统、嵌体测试仪) 、软件 (生产管理系统、银行卡个性化发行系统、金融终端服务系统平台等) 专用于各设备。配套耗材 (半导体封装用环氧薄膜塑料、uv胶、DOD油墨、色带、金属刀具材料、特殊银行卡本体材料等)
